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v|tome|x m X射線微聚焦CT系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述:v|tome|x m X射線微聚焦CT系統(tǒng)是一個(gè)多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng),用于三維計(jì)量和分析,高達(dá)300kV/500W。用于工業(yè)過程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進(jìn)行向下1米內(nèi)的詳細(xì)探測(cè),提供300千伏下業(yè)內(nèi)的放大倍率,并以其GE的高動(dòng)態(tài)DXR數(shù)字探測(cè)器陣列和點(diǎn)擊與測(cè)量|CT(click & measure|CT)自動(dòng)化功能成為工業(yè)檢測(cè)和科研的有效的三維工具。

  • 產(chǎn)品型號(hào):v|tome|x m
  • 廠商性質(zhì):代理商
  • 更新時(shí)間:2024-07-07
  • 訪  問  量:1737

詳細(xì)介紹

v|tome|x m X射線微聚焦CT系統(tǒng)用于工業(yè)過程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進(jìn)行向下1米內(nèi)的詳細(xì)探測(cè),提供300千伏下業(yè)內(nèi)的放大倍率,并以其GE的高動(dòng)態(tài)DXR數(shù)字探測(cè)器陣列和點(diǎn)擊與測(cè)量|CT(click & measure|CT)自動(dòng)化功能成為工業(yè)檢測(cè)和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置,可以為各種樣本范圍提供詳細(xì)的三維信息: 從低吸收樣品的高分辨率nanoCT®到渦輪葉片檢驗(yàn)等的高功率CT應(yīng)用。

v|tome|x m X射線微聚焦CT系統(tǒng)

主要功能:

  • 緊湊型300kV微焦點(diǎn)CT系統(tǒng),可進(jìn)行<1米的詳細(xì)探測(cè)

  • 300kV時(shí)的行業(yè)的吸收樣品放大倍率

  • 高功率CT和高分辨率nanoCT®的*的雙管配置

  • 易用性源于帶自動(dòng)的點(diǎn)擊和測(cè)量|CT選項(xiàng)的*的phoenix datos|x CT軟件

  • 優(yōu)化的CT采集條件、帶溫度穩(wěn)定的X射線管的的三維計(jì)量包、數(shù)字探測(cè)器陣列柜,以及高精度的直接測(cè)量系統(tǒng)

顧客利益:

  • 高精度3D測(cè)量和以少的操作員培訓(xùn)執(zhí)行的非破壞性測(cè)試任務(wù)

  • 具有高功率X射線管,高效、快速探測(cè)技術(shù)和高級(jí)自動(dòng)化,使產(chǎn)量增加

  • 具有*的GE DXR探測(cè)器陣列(高達(dá)30幀)的極快速CT數(shù)據(jù)采集功能,圖像非常清晰。

  • 所有主要硬件和系統(tǒng)的CT軟件組件GE技術(shù)專有,優(yōu)化后互相兼容

三維計(jì)算機(jī)斷層成像

工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用為金屬和塑料鑄件的檢測(cè)和三維計(jì)量。 然而, phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)在眾多領(lǐng)域開辟了新應(yīng)用,如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。例如渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,則必須符合高的質(zhì)量和安全要求。 CT可進(jìn)行故障分析以及精確且重現(xiàn)性好的三維計(jì)量(如壁厚)。 *帶單極300kV微焦點(diǎn)X射線管的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x m 300非常適用于該應(yīng)用領(lǐng)域。

計(jì)量

帶X射線的重現(xiàn)性三維計(jì)量是可對(duì)復(fù)雜物體內(nèi)部進(jìn)行無損測(cè)量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測(cè)量技術(shù)進(jìn)行對(duì)比,對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行計(jì)算機(jī)斷層掃描可獲得所有曲面點(diǎn),包括使用其他測(cè)量方法無法無損進(jìn)入的所有隱蔽形體,如底切。 v|tome|x L 300有一個(gè)特殊的三維計(jì)量包,包含空間測(cè)量所需的所有工具,從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的大精度,可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測(cè)量,CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進(jìn)行比較,例如,分析全套組件,以確保其符合所有的規(guī)定尺寸,如缸蓋的三維計(jì)量。

材料科學(xué)

高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測(cè)材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷,也用于地質(zhì)或生物樣品分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的,如玻璃纖維復(fù)合材料的nanoCT ®。 纖維氈(藍(lán)色)的纖維方向和基質(zhì)樹脂(橙色)也會(huì)顯示出來。 右邊: 樹脂內(nèi)的空洞會(huì)以暗腔出現(xiàn)。 左邊: 樹脂漸漸淡出,以便使纖維氈更清晰。 氈內(nèi)的單根纖維是可見的。

傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測(cè)中,高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測(cè)和評(píng)估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 該技術(shù)甚至有可以檢查半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備(焊點(diǎn)),顯示鉻鎳鐵合金保護(hù)套(黃色)的表達(dá)式探針(連接器端視圖)的微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)圖像,包括激光焊接的接縫,壓接連接(藍(lán)色)和陶瓷的氧傳感器的觸點(diǎn)(藍(lán)/紅),而無需拆卸設(shè)備。

 

鑄件與焊接

射線無損檢測(cè)用于檢測(cè)鑄件和焊縫缺陷。 微焦點(diǎn)X射線技術(shù)與工業(yè)X射線計(jì)算機(jī)斷層掃描(mico ct)結(jié)合后,可以進(jìn)行微米范圍內(nèi)的缺陷探測(cè),并提供低對(duì)比度缺陷的三維圖像,如控制臂的二維/三維分析和計(jì)量。

 

大管電壓300 千伏
大功率500 瓦
細(xì)節(jié)檢測(cè)能力向下<1微米(微聚焦管)詳細(xì)探測(cè);可選<0.5微米(nanofocus管)
小焦物距FDD 800時(shí)500毫米至600毫米
小voxel 尺寸向下<2微米(微聚焦管)詳細(xì)探測(cè);可選<1微米(nanofocus管)
大三維掃描視野(高 x 直徑)大至290毫米×400毫米
幾何放大倍率(2D)1.3 倍到 180 倍
幾何放大倍率 (3D)800毫米焦點(diǎn)探測(cè)器距離時(shí),1.3 倍到 160 倍
大樣品尺寸(高x直徑)600毫米× 300毫米;高達(dá)600 x 500毫米,行程范圍有限
大樣品重量50千克/ 110.23磅
操作基于花崗巖的精密4軸操作器,可提供長(zhǎng)期的穩(wěn)定性
2維X射線成像
三維計(jì)算機(jī)斷層掃描
*的表面提取可以(可選)
CAD 比較+ 尺寸測(cè)量是(可選)
系統(tǒng)尺寸2620毫米× 2100年毫米x 2180毫米/ 103英寸× 83英寸× 86英寸
系統(tǒng)重量大約 7600千克/16755磅
輻射安全- 全防輻射安全柜,按照德國(guó)ROV(附件2 nr. 3)和美國(guó)性能標(biāo)準(zhǔn)21 CFR 1020.40(機(jī)柜X射線系統(tǒng))
- 輻射泄漏率: < 1.0 µSv/h從機(jī)柜壁的10厘米處測(cè)量

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